전기 동 도금 전에 양면 및 다층 기판의 드릴 홀 속에 전도성 폴리머 를 화학적으로 적정량 도포하는 무전해 도금 장비입니다.
공정은 투입 – 마이크로에칭 - 수세 – 콘디셔너(초음파) – 수세 - 이니시에이터(초음파) - 회수세 - 수세 – 산세 - 수세 – 카타리스트(초음파) – 수세 – 방청 – 수세 - 램젯 – 열풍건조 – 배출 로 구성되어있습니다.
이니시에이터+회수세 챔버는 고열로 SUS316+방열재로 설계되었습니다.
시트 0.06t (TOTAL) 무 아대 FLEXIBLE , RIGID 기판을 생산합니다.